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2nm soc
臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
EDA/PCB
臺積電
2nm
N2工藝節(jié)點
A16
N2P
|
2025-04-25
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
EDA/PCB
Intel
2nm
臺積電
|
2025-04-22
國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
手機與無線通信
AP SoC
紫光展銳
|
2025-04-21
臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-04-18
手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
手機與無線通信
手機
漲價
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長
EDA/PCB
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺積電
TSMC
|
2025-04-07
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓廠
|
2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化
EDA/PCB
日本
Rapidus
2nm
|
2025-04-01
臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開 蘋果首發(fā)
EDA/PCB
臺積電
2nm
量產(chǎn)
蘋果首發(fā)
晶圓
GAAFET架構(gòu)
3nm FinFET
|
2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性
EDA/PCB
2nm
工藝
202504
|
2025-03-28
4月1日，臺積電正式接受2nm訂單
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
iPhone
蘋果
|
2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進制程落地美國
EDA/PCB
臺積電
2nm
先進制程
|
2025-03-27
臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望
EDA/PCB
臺積電
2nm
|
2025-03-25
消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片
EDA/PCB
臺積電
2nm
晶圓
蘋果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計2026年到來
EDA/PCB
臺積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機與無線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋果
A20芯片
臺積電
2nm
良率
|
2025-03-24
在SoC設(shè)計中采用多核和RISC-V架構(gòu)
嵌入式系統(tǒng)
SoC
多核
RISC-V架構(gòu)
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
手機與無線通信
iPhone 18
臺積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
汽車電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
|
2025-03-12
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議
EDA/PCB
ASML
IMEC
芯片制程
2nm
|
2025-03-12
SoC為邊緣設(shè)備帶來實時AI
智能計算
SoC
邊緣設(shè)備
實時 AI
Apollo330 Plus
|
2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！
手機與無線通信
恩智浦
無線連接
SoC
Wi-Fi
驅(qū)動程序
|
2025-03-07
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)
EDA/PCB
Marvell
IP驗證芯片
臺積電
2nm
|
2025-03-04
臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估
臺積電
2nm
先進制程
|
2025-02-27
AI 端側(cè)的芯片革命
嵌入式系統(tǒng)
AI芯片
SoC
|
2025-02-25
SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
|
2025-02-24
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
視覺處理系統(tǒng)
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
|
2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
|
2025-02-20
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利
手機與無線通信
三星
2nm
Exynos 2600
|
2025-02-08
50%的年長者可能會聽障？！救贖的辦法在這里
醫(yī)療電子
助聽器
智能終端
SoC
|
2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機與無線通信
臺積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機
|
2025-01-06
消息稱聯(lián)發(fā)科推遲引入2nm 天璣9500芯片采用臺積電N3P工藝
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
2nm
天璣
9500芯片
臺積電
N3P工藝
|
2025-01-06
首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起
EDA/PCB
臺積電
2nm
三星
AI
英特爾
蘋果
高通
|
2025-01-03
消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭，臺積電三星等摩拳擦掌
EDA/PCB
先進制程
臺積電
三星
2nm
|
2024-12-25
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